基于PLC与Wincc构架下的水温PID控制

本文ID：120085

论文字数:15574

论文编号:ZD1764 论文字数:15574，附任务书，开题报告，外文翻译

摘要：随着整个行业自动化程度的提高，在工业领域内，用户对控制系统的控制精度要求越来越高。人机界面的出现恰好满足了用户这一需求，工业环境中PLC与WinCC的软硬件结合无疑是人机界面与设备交互的典范。

本文以西门子S7-300（PLC）与工控机作为硬件平台，搭建设计了基于PLC与WinCC构架下的水温PID控制系统，该系统的设计包括上位机的温度控制、实时监控界面单元，上位机与PLC控制器通信、控制器执行单元及现场设备单元。

以工业现场总线中常用的MPI作为通信的基础，PLC控制器与WinCC工控软件分别作为硬件核心与上位机控制系统，完成上位机与控制单元通信。本设计的控制单元包括一个S7-300 PLC、一台工控机和一个固态继电器，采用MPI通信，通过从温度传感器反馈的温度值传送到PLC，之后再通过S7-300（PLC）中自带PID模块参数整定达到水温控制的目的。通过调试运行，本系统设计达到最初的各项指标，同时具有良好的稳定性和安全性。

关键词：WinCC S7-300 水温 PID控制

Abstract:

1 前言1

1.1 研究的目的及意义1

1.2 系统组成部分概述及相关领域的研究进展成果2

1.2.1 PLC概述2

1.2.2 温度控制的研究现状2

1.2.3 PID算法概述3

1.2.4 PID控制器4

1.3 主要研究内容5

2 PLC与Wincc基础7

2.1 可编程控制器（PLC）基础7