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基于PLC与Wincc构架下的水温PID控制

本文ID:120085 论文字数:15574

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论文编号:ZD1764  论文字数:15574,附任务书,开题报告,外文翻译

基于PLC与Wincc构架下的水温PID控制
摘要:随着整个行业自动化程度的提高,在工业领域内,用户对控制系统的控制精度要求越来越高。人机界面的出现恰好满足了用户这一需求,工业环境中PLC与WinCC的软硬件结合无疑是人机界面与设备交互的典范。
本文以西门子S7-300(PLC)与工控机作为硬件平台,搭建设计了基于PLC与WinCC构架下的水温PID控制系统, 该系统的设计包括上位机的温度控制、实时监控界面单元,上位机与PLC控制器通信、控制器执行单元及现场设备单元。
    以工业现场总线中常用的MPI作为通信的基础,PLC控制器与WinCC工控软件分别作为硬件核心与上位机控制系统,完成上位机与控制单元通信。本设计的控制单元包括一个S7-300 PLC、一台工控机和一个固态继电器,采用MPI通信,通过从温度传感器反馈的温度值传送到PLC,之后再通过S7-300(PLC)中自带PID模块参数整定达到水温控制的目的。通过调试运行,本系统设计达到最初的各项指标,同时具有良好的稳定性和安全性。
关键词:WinCC  S7-300  水温  PID控制   
Abstract:

目    录
1  前言1
1.1 研究的目的及意义1
1.2 系统组成部分概述及相关领域的研究进展成果2
1.2.1 PLC概述2
1.2.2 温度控制的研究现状2
1.2.3 PID算法概述3
1.2.4 PID控制器4
1.3 主要研究内容5
2  PLC与Wincc基础7
2.1 可编程控制器(PLC)基础7
2.1.1 可编程控制器7
2.1.2 模块式PLC的基本结构7
2.1.3 PLC的功能8
2.1.4 PLC的特点9
2.2 WinCC工控软件10
2.2.1 WinCC概述10
2.2.2 WinCC V6.0概述11
2.2.3 WinCC V6.0的特点11
3  控制系统硬件配置及软硬件组态13
3.1 PLC硬件部分13
3.1.1 S7-300系列PLC简介13
3.1.2 CPU314C-2PN/DP介绍14
3.2 温度传感器16
3.2.1 温度传感器概述16
3.2.2 热电阻17
3.3 固态继电器17
3.3.1 概述17
3.3.2 固态继电器的组成19
3.3.3 固态继电器的特点19
3.4 西门子编程软件STEP719
3.4.1 STEP7概述19
3.4.2 STEP7硬件组态20
4  PLC控制系统设计23
4.1程序设计23
4.1.1 设计思路23
4.1.2 控制系统流程图(PLC部分)23
4.1.3 控制系统关系图24
4.1.3 PID参数调节24
4.2 程序梯形图25
5  WinCC人机界面29
5.1 人机界面设计29
5.1.1 WinCC界面设计思路29
5.1.2 人机界面简图29
5.2 图形编辑及内部变量图30
5.2.1 图形编辑画面30
5.2.2 变量管理30
5.3 WinCC程序运行图30
6  结论34
参考文献35
致谢36
附录A:PLC程序图37
附录B:WinCC人机界面39

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Tags: 2021-05-27 14:43:59【返回顶部】

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