主板反馈后框工艺编制及实体加工仿真

本文ID：85963

论文字数:10271

论文编号:JX2613 论文字数:10271，附CAD图纸，任务书，外文翻译，答辩PPT

主板反馈后框工艺编制及实体加工仿真

摘要

近年来，随着数控技术与仿真技术的发展，在现代制造工业中，性能良好的加工中心设备和数控仿真技术使许多零件的加工更为方便，使得产品质量和加工效率都有所提高。利用这些设备如何能高效地加工出更为优质的零件，已成为企业关心的问题。

本文以主板反馈后框为例，基于近年应用起来的高速加工制造，利用工厂现有的数控设备，在结合资料，实际加工经验及主板反馈后框的要求的基础上，对主板反馈后框的加工工艺进行了深入的研究，对主板反馈后框加工的工艺路线进行了拟定，介绍了工艺规程的设计，如何选择每道工序的定位基准，重点论述了如何制定出先进的工艺卡片和工序卡片，积极探索出加工该类零件的较好的工艺方案，数控加工过程，并在对零件进行工艺分析的基础上，对零件的造型，CNC程序的生成，仿真加工等方面进行了阐述。

通过对主板反馈后框工工艺编制和加工仿真的研究，可以缩短产品开发周期，降低生产成本，提高产品质量和生产效率，对提高我国制造水平，迈入世界先进技术了、行列有重要意义。

关键词：主板反馈后框，工艺规程，数控仿真

ABSTRACT

In recent years,wit

Key words: the motherboard box,processing status,nc machining simulation

摘要 I

ABSTRACT II

第一章概述 1

1.1. 课题名称及意义 1

第二章工艺分析 3

2.1 生产类型 3

2.1.1 生产纲领 3

2.2 工艺分析 3

2.2.1 分析零件图 3

2.2.2 工艺分析 4

第三章工艺设计 6

3.1 毛坯的选择 6

3.2 刀具的选择 6

3.3 夹具的选择 7

3.4 拟订工艺路线 8

第四章加工仿真 14

4.1 仿真软件简介 14

4.2 加工仿真 14

4.2.1 档案读取 14

4.2.2 图形平移至原点 15

4.2.3 刀具路径 15

4.2.4 实体仿真 22

4.2.5后置处理 23

第五章全文总结 27

参考文献 28

致谢 29

毕业设计小结 30