图2 K1011材料的黏度
所示的材料问题状态图展示了50℃和120℃两个状态温度,(如图3)这个过程在陶瓷注射模成型原料中是只有代表性的,因此,他们的聚合物黏合剂包括不止一个组分。典型的组分还有低熔化的蜡,它能够部分地增加化合物的流动能力和在注射成型期间产品的热塑性。标准的数学方法如二维Tait等式(Mckinney and Simha 1997;Cho and Sanchez 1999;Beret and Praushitz 1975)等允许采用CFD工具中心问题状态图作为辅助手段(e.g. Mold Flow),但是它无法正确描述多元状况的化合物。